红魔11S Pro+的散热能力如何？

红魔11S Pro+的散热能力在2026年游戏手机中稳居第一梯队，“风冷+水冷”双主动散热是它最核心的差异化，实测《原神》30分钟机身最高约39.2℃，1小时也能保持不降帧、不掉亮度。

一、双主动散热架构

行业首款组合：红魔11S Pro+是首款同时将风冷与水冷应用到手机上的量产机型，其他厂商多只跟进风扇方案。

水冷下放：采用AI服务器同款氟化液作为冷却工质，可在-60℃至108℃宽温域保持液态。

复合协同：4D冰阶VC、液态金属3.0等与主动散热协同，构成ICE魔冷散热系统。

二、更多游戏实测

《崩坏：星穹铁道》：120分钟高画质平均帧率60.9帧，1% Low帧稳定56帧，正面温度仅36.2℃。

《鸣潮》：90帧极限负载下背部触感温度始终低于40℃。

性能释放：强劲散热支撑高达20W+的性能释放，减少高负载下因过热导致的降频。

三、行业定位

横评排名：2026年8月多家媒体横评中，红魔11S Pro+稳居散热冠军，获评“风冷水冷双系统封神”。

赛事指定：五大电竞赛事指定用机，长时间高强度对局持续满性能。

技术积累：红魔深耕散热领域多年，构建了40余项技术专利壁垒。

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